CPU und Lüfter

D

DubWarrior

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Ich wollt mal meinen PC hier aufstocken

Ich habe ein Asus Board drin und wil mir nen Dual Core mit nem Leisen Lüfter Reinbauen.

Ins Auge sind mir diese hier gesprungen
CPU
http://www.digitec.ch/ProdukteDetails2. ... kel=147718
http://www.digitec.ch/ProdukteDetails2. ... kel=147719

Kühler
http://www.digitec.ch/ProdukteDetails2. ... kel=109825
http://www.digitec.ch/ProdukteDetails2. ... kel=148160


Nur weiss ich nicht soo recht welcher Kühler jetzt besser ist, bzw. ob es viel ausmacht und ob der Leistungsgewinn vom 2.6GHz sehr gross zum 2.4 er ist..

Ich habe Cubase Essentials, welches darauf laufen soll.
 
Meinst du nicht dass der Box Lüfter ziemlich laut ist?

Ist der unterschied vom 2.4 zum 2.55 prozessor sehr gross?

Habe dieses Mainboard
Board[/list]
 
DubWarrior schrieb:
Meinst du nicht dass der Box Lüfter ziemlich laut ist?
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Nein. Im Leerlauf und bei "normaler" Last so gut wie unhörbar, erst bei Vollast rauscht es ein bischen.

Ist der unterschied vom 2.4 zum 2.55 prozessor sehr gross?
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Größer, als der zwischen den ursprünglich von Dir genannten 2,4 und 2,6. Höherer FSB, mehr Cache und trotzdem weniger Stromverbrauch.

Habe dieses Mainboard
Board[/list]
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Das kann FSB 1066.
 
Ok, dann werd ich wohl zu der CPU greifen
Habe jetz nen P4 3GHz, da werd ich hoffentlich schon einwenig mehr Rechenpower haben oder?

Oder hab ich für Cubase etc, viel zu wenig Leistung mit dem 2.55GHz CPU?

Mein jetztiger Lüfter is ziemlich Laut find ich, is auch ein Original..

Aber den kann ich ja später ohne probleme Tauschen.
 
DubWarrior schrieb:
Ok, dann werd ich wohl zu der CPU greifen
Habe jetz nen P4 3GHz, da werd ich hoffentlich schon einwenig mehr Rechenpower haben oder?
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Ungefähr das Doppelte!

Oder hab ich für Cubase etc, viel zu wenig Leistung mit dem 2.55GHz CPU?
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Nö, das dürfte für ne Menge VSTis und Effekte reichen.

Mein jetztiger Lüfter is ziemlich Laut find ich, is auch ein Original..
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Dein P4 hat noch die alte Architektur, und verheizt daher ungefähr das Doppelte an Energie - die muss der Quirl wegschaffen und dementsprechend schnell wirbeln.

Aber den kann ich ja später ohne probleme Tauschen.
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Jau. Tipp für den Umbau: kurz vorher den alten Rechner ca. 15 Minuten auf Vollast (CPU) laufen lassen. Dann lässt sich der Kühler wesentlich einfacher entfernen - vor allem ohne die empfindlichen Federn im Sockel zu belasten.
 
wenn du ruhe im karton willst, hilft nur passive kühlung.

ein silent-tower für die cpu und passive grafikkarte (GANZ wichtig!).

die wärme muss trotzdem aus dem gehäuse raus, also zwei 12-cm-schaufeln am gehäuse installieren (gumminoppen verwenden).

diese steuerst du über software mit speed-fan (freeware). die lüfter springen, richtig eingestellt, überhaupt nur an, wenn du massive rechenleistungen abrufst oder beim 3d-zocken. im normalbetrieb herrscht absolute s-t-i-l-l-e...
 
Was ist ein Silent Tower?

grafik ist schon passiv

Was hältst du von Passiven Netzteilen?
 
DubWarrior schrieb:
Was ist ein Silent Tower?
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Ein passiver Kühler von Thermaltake...sitzt hier in zwei Rechnern, und macht wirklich schön leise. Wenn er direkt im Luftstrom des Gehäuselüfters liegt, reicht übrigens auch ein einziger solcher.
Der Kühler braucht allerdings ein geräumiges Gehäuse, da sehr hoch.

Was hältst du von Passiven Netzteilen?
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Wenn die Grafikkarte kein Bolide ist, sind die prima. Dann hört man nur noch die Fesplatte(n).
 
Ich habe ein Midi Tower, das wird wohl nicht reichen oder?

Ja vorerst kommt mal die CPU rein und den lüfter werde ich später ändern.

Festplatten kann man ja entkoppeln, muss da nur noch schauen wegen dem Platz, habe nicht so viele 5" schächte frei..

GK ist ne Geeforce 6500 fx soweit ich das im Kopf habe
 
Ich habe noch ne frage bez. Wärmeleitpaste/ pads

Ich würde aus gründen der einfachheit solche Pads bevorzugen

http://www.digitec.ch/ProdukteDetails2. ... kel=127553

Sind die zu empfehlen?

Auf was muss ich da achten?

Und fals sie nichts taugen auf was muss ich bei Wärmeleitpaste achten?

Kann ich da einfach n wenig auf den Kühler schmieren und gut ist?
 
Kann mir da keiner weiterhelfen?

Diese Pads sind doch bestimmt bekannt oder?
 
Mit Pads hab ich keine Erfahrung.
Bei Wärmeleitpaste gibts nicht viel zu beachten: einwenig davon (maximal Reiskorngrösse) mittig auf die CPU (verteilt sich von selbst durch den Anpressdruck des Kühlers) und den Kühler vorsichtig aufsetzen und befestigen - fertig.
 
Die Pads sind für Gelegenheitsbastler sogar besser als Paste, da einfacher und sicherer in der Anwendung. Bei Paste haben die meisten Anwender leider einen Hang zu "viel hilft hiel".
 
Also sind die dinger eher nicht zu empfehlen?

Soweit ich weiss muss von der paste nurn Hauchdünner Film drauf, stimmt das?

Auf was muss ich sonst noch achten?
 
DubWarrior schrieb:
Also sind die dinger eher nicht zu empfehlen?
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Doch, da man da so gut wie nichts falsch machen kann.

Soweit ich weiss muss von der paste nurn Hauchdünner Film drauf, stimmt das?
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Ein kleiner Klecks Paste in der Mitte des Heatspreaders wird von der c't empfohlen - ca. halbe Erbsengröße ;-)
Das verteilt sich durch den Druck und die Hitze von selber hauchdünn.
Ich muss zugeben, dass ich das selber aber nicht so mache, sondern den Klecks mit dem küchenbehandschuhten Finger möglichst gleichmässig auf der gesamten Fläche verreibe...mein neuer C2D 8400 bleibt damit unter dem TT Sonic Tower (passiv) momentan bei 39°, bei Vollast so um die 50°. War übrigens ein sehr lohnender Wechsel vom Athlon 4200+ zum C2D 8400.
 
Haben dies Pads auch irgend welche gravierenden Nachteile?

Weil wen die soviel einfacher sind nehm ich lieber so einen, ist ja viel einfacher.

Bzw. was ist der Vorteil von der Paste
 
Früher gab es mal das Gerücht, das Pads die Wärme nicht so gut leiten sollen. Ob das Heute noch so ist weiß ich leider nicht, vieleicht kann marv42dp ja etwas dazu sagen.

Ich habe, als mein AMD-XP-2200+ noch neu war und boxed mit Kühler daher kam, jedenfalls das Pad benutzt. Später als ich dann ein wenig rumgebastelt habe, habe ich das Pad gegen Paste getauscht, da man mir sagte das so ein Pad nur einmal benutzt werden kann. Ich hatte zu dem Zeitpunkt noch Paste aus der AMD-K3 Zeit und die dann einfach benutzt. Funktioniert bis heute prima und sonderlich heiß wird hier auch nichts. Es gibt aber spezielle Pasten mit einem hohen Silberanteil, welche besser die Wärme leiten sollen. Mag sein das die nur für OC interessant ist, aber auch da kann marv42dp, oder ein anderer, bestimmt mehr zu sagen, da ich mich damit irgendwann nicht mehr sonderlich beschäftigt habe.
 
zwar habe ich mich nicht sonderlich über pads erkundigt aber rein vom denken her dürfte ne paste besser sein, da sich etwas flüssiges besser irgendwo einlagern kann als etwas festes glaube ich. 1 -2 (oder mehr) grad dürften vielleicht drin sein aber jemand anderes weiss da eventuell besser rat.

beim auftragen von einer paste benutze ich so mittelhartes plastik von bestimmten plastikflaschen (hab nicht mehr im kopf welche ich da probiert hatte) kann man sich auch was zurechtschneiden. hervorragend sind auch kundenkarten wie vom real ;- ) oder andere karten die ne ähnliche beschaffenheit bieten.

nach vorgaben wieviel man draufmachen sollte habe ich nicht geschaut. da in der tube genügend paste vorhanden war habe ich selbst verständlich klein angefangen und mich hochgearbeitet. wo es nicht reichte nachgefügt. tja, wieviel habe ich aufgetragen...

am ende war die paste leicht durchsichtig so das man die oberfläche ettwas sehen konnte. schließlich soll nicht abgedeckt werden sondern abgedichtet und es reicht wenn es hauchdünn ist, beim zusammenpressen dürfte sowieso etwas am rand rauskommen.

von hier mal einen dicken schmatzer an meinen zalman 7700 cu ^^

mfg sinot
 
Von der Wirkung her sind Pad & Paste gleich - Pads sind nur im kalten Zustand fest, sobald sie das erste mal von der CPU aufgwärmt werden, füllen sie den Raum zwischen Heatspreader und Kühler genauso gut, wie Paste. Boxed-Kühler kommen übrigens bei Intel und AMD mit vorinstalliertem Pad.
 
marv42dp schrieb:
Von der Wirkung her sind Pad & Paste gleich - Pads sind nur im kalten Zustand fest, sobald sie das erste mal von der CPU aufgwärmt werden, füllen sie den Raum zwischen Heatspreader und Kühler genauso gut, wie Paste. Boxed-Kühler kommen übrigens bei Intel und AMD mit vorinstalliertem Pad.
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wirklich? - interessant,
hatte ich nicht gewusst. ich dachte das wäre eine festere masse als ne paste. wären wir wieder bei was flüsigem ^^.

mfg sinot
 
Ich wollte mir nun endlich nachdem ichs Wochenlang vor mir hergeschoben haben ne neu CPU bestellen.

Ursprünglich sollts ja dan mal der werden
http://www.brack.ch/aspx/Shop/lager.aspx?ArtID=83837

Bin mir da jetzt aber nicht ganz sicher, vieleicht gibts ja mitlerweile noch was besseres zu nem ähnlichen Preis.
Was ist von denen zu halten:

http://www.brack.ch/aspx/Shop/lager.aspx?ArtID=58723
http://www.stegcomputer.ch/details.asp?prodid=int-e8200
http://www.stegcomputer.ch/details.asp? ... nt-e8300tr

Welcher davon taugt am besten??


DIese Intel Penryn-CORE2Duo sollen ja irgend etwas neues sein...


Gehen die überhauot auf meinem Mainboard?
 
DubWarrior schrieb:
http://www.brack.ch/aspx/Shop/lager.aspx?ArtID=58723
http://www.stegcomputer.ch/details.asp?prodid=int-e8200
http://www.stegcomputer.ch/details.asp? ... nt-e8300tr

Welcher davon taugt am besten??
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Ich wählte vor kurzem keinen von denen, sondern den 8400 - die 10 CHF mehr zum 8300er lohnen sich IMHO.

DIese Intel Penryn-CORE2Duo sollen ja irgend etwas neues sein...

Gehen die überhauot auf meinem Mainboard?
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Kommt drauf an, ob das Mainboard 1333 MHz FSB kann.
 
Habe dieses Mainboard

Dass kann glaueb ich kein 1333 MHz FSB so wie ich das sehe??

Dan ist wohl doch der E7200 der Kandidat für mich, oder gibts da noch einen der in ner ähnlichen Preiskategorie liegt und besser ist?
 
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