drahtbrücken setzen: V+ vs. Grnd. vs Audiosignal

[Anonymous]

Hallo, mal wieder ich

bin grad am platinen zeichnen ( nen Fixed Bandpassfilter in diskret)


Ich komme nicht umhin die verschiedenen BP filterzweige mit drahtbrücken zu verbinden.
Die frage:
für Welche leiterbahnen soll ich die Brücken setzen:
audiosignalverteilung oder V+ ?


überhaupt allgemein gefragt: wie würdet ihr die prioritäten setzen, wo stören Brücken am meisten wo am wenigsten ?( bezüglich modularsynth)


merci

 

[MiK]

audiosignalverteilung oder V+ ?

Ich würde das Audiosignal über Brücken schieben, gibt zwar mehr Einstreuungsmöglichkeiten, aber Versorgungsspannungen und GND hab ich gern "am Stück".

Jaja, bei meinen Lochrasterkonstruktionen ist das irrelevant, aber da hab ich auch "Querfeldein-Brücken"

 

[JuergenPB]

Wenn es nicht auf eine Layerseite passt, verlege ich am liebsten Versorgungsspannungen (Plus und Minus) auf der Bestückungsseite und GND immer auf der Lötseite. Audiosignal auch so weit als möglich auf der Lötseite.

 

[Anonymous]

ich habe keine möglichkeiten hier doppelseitig ätzen zu lassen da dies ein Freund macht.
Habs vergessen das zu erwähnen. aber gut zu wissen.
Ja, dachte mir fast dass man die Versorgungsspannungen gern am stück lässt.


aber wenn man doch trennen muss:
was ist die prioritätsliste bezüglich V+ , V- und Grnd ? WAs ist am wichtigsten ?


würde mich nicht wundern wenn Ground zuoberst steht. ( Die sache mit der Masse wurd hier ja schonmal interessant disskutiert )
Ou, und wenn man eben doch brücken muss: kansn ein vorteil sein 2 lötbrücken in parallel ( nebeneinander) zu machen ?
oder gibst das wieder neue Probleme mit kreisströmen ?

 

[JuergenPB]

Ich habe schon öfter mal auf das Buch/Text "Op Amps for Everyone" hingewiesen: http://focus.ti.com/lit/an/slod006b/slod006b.pdf

Dort geht es im Kapitel 17 um PCB-Design

 

[MiK]

Ground würde ich jetzt auch die Prio geben, das ist doch ein recht wichtiges Bezugspotential normalerweise.

Mehrere Brücken parallel bringt eignetlich nicht viel. Wenn Du wirklich dicken Strom weghaust, kann das helfen. Aber da hilft auch dicker Draht

Wenn Du es trennen musst, dann halte die Brücken mal weit weg von Bauteilen, wo dicke Impulse durchhusten. Also z.B. der Transistor, der den Kondensator im VCO entlädt. Diese Impulse könnten sonst in so ne Brücke vielleicht ein wenig kräftiger einstreuen als in eine Leiterbahn auf der anderen Seite. Ist jetzt aber eher so nach Gefühl. Wenn Du überall brav die Stützkondensatoren unterbringst, wo sie sinnvoll sind, solltest Du generell kaum Probleme bekommen.

 

[Anonymous]

Yep, ich setze überall die stützkondensatoren.


stimmt, den link hattest du schon gepostet Jürgen.
Hab dem aber keine beachtung geschenkt da es english ist.
Muss wohl doch mal reingucken.



ok, merci euch beiden,
dann kann ich die platine mal fertig zeichnen

 

[Anonymous]

Generell kommt es auf die Masse an - die Versorgung ist eher unkritisch.

Brücken sind niederohmiger als Leiterbahn, also für Masse besser (theoretisch, praktisch ist das egal). Ausserdem ist Masse immer überall auf der Platine, Massebrücken sind da oft "lohnend" für ein ordentliches Layout. Ebenso wie lieber eine Brücke mehr als tausend verschlängelte Leiterbahnen.

 

[serenadi]

Grundsätzlich sehe ich das so wie Fetz.
Versorgungsspannungen und Masse mache ich lieber über Brücken.
Ein Draht verträgt mehr Strom als eine Leiterbahn.

In der Praxis ergibt sich das auch oft so, da ich eher Probleme habe, mit der Versorgungsspannung an die ICs zu kommen, als mit den Signalleitungen.
Masse-Brücken kommen bei mir allerdings selten vor, da die Masse eben *fast* überall zur Verfügung steht (bei mir ist die Platine immer von einer Massefläche umrundet).

Bevor jedoch zwei Signalleitungen als Leiterbahnen ellenlang parallel zueinander verlaufen und dadurch evtl Übersprechern hervorrufen, setzte ich auch da Brücken. Oder wenn es halt nicht anders geht. Eben ganz so, wie sich ein gutes Layout ergibt.

In unserem Bereich - Analogtechnik mit Frequenzen im Audiobereich - sind da eigentlich auch kaum Probleme zu erwarten. Stützkondensatoren nahe an die ICs und Signalleitungen nicht zu dicht beienander, oder evtl Massebahnen dazwischen - das war's an Regeln.
.

 

[Anonymous]

gut merci.

bin felissig am zeichnen.
Wenn mal was gscheites rauskommt werde ich berichten.