Brainstorm Löttemperatur, hier bei Massepads bei der Jeannie PCB

Wilde Suche nach Themen, Ideen …
JayBee

JayBee

keine unzulässigen Wörter hier.
Ich muss mich mal zum Thema Löten an die Schwarmintelligenz wenden.
Ich löte Bausätze seit 2018, erste Löterfahrungen mit 12. Habe u.a. eine RE-303 und ST Moddular Module gelötet.

Ich stosse bei den MAssepads aber immer mal wieder auf Probleme.
Beim Jeannie Fullkit habe ich dabei mal Leiterbahnen kaputt gemacht. Jetzt mit einer Weller EC2002 Lötstation und einer neuen PCB habe ich mich mal wieder daran gewagt.
Leider geht das Thema schon wieder los. Bei dem Anschluss an einer Leiterbahn muss ich kurz erhitzen und dann fliest das Lötzinn schön in und um das Loch. Bei dem Masseanschluss passiert das nicht. Das Bauteil wird heis und das Lötzinn sammelt sich am Anschlussbeinchen über dem PCB Metallring. Ich habe schon versucht den Massebereich neben der Lötstelle eine Zeit zu erhitzen. hat evtl. etwas gebracht. Aber nicht immer.
Löten tue ich jetzt mit 360 grad. Bei der DrumBS PCB habe ich Widerstände eingelötet. Da hatte ich nicht diese Probleme.

Irgendwelche Ideen oder Gedanken???
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist entweder zuwenig Leistug oder mieses PCB Design.

Die Temperatur hochzudrehen erhöht im wesentlichen die Wärmemenge die zur Verfügung steht, besser wäre du könntest das über eine höhere Leistung regeln die die benötigte Wärememenge bei niedrigerer Temperatur nachschieben kann. Grösserer Fluß statt Staudamm und Schleusen öffnen. Ich löte beispielsweis mit 80W digital geregelt. Damit kannst du notfalls auch direkt eine Massefläche löten bei 330°. Ist aber keine gute Idee weil du das ganze Board aufheizt und weiss der Geier was aufschmelzen kannst....

Masseflächen sollten auch nicht einfach Holes haben, sondern als "Thermals" ausgefürt werden, denn die Massefläche schluckt natürlich eine Menge Wärme: Das Bild sagt mehr als 100 Worte:

Durch die 4 kleine Brücken kann mehr als ausreichend Strom fliessen, aber nicht soviel Wäreme als bei Rundumkontaktierung.
1751533242527.png
 
ich benutz bei „höheren“ Anforderungen, also wo das Bauteil schon mehr Wärme alleine Aufnimmt, auch ne etwas größere Lötspitze. Beides zusammen dann, größere Spitze plus Erhöhung der Temperatur hilft, damit der Lötvorgang so kurz wie möglich ist.

Edit: ah, dabei oxidiert aber die Lötspitze schneller, bei höherer Temperatur und man muss diese dann schneller davon befreien/„reinigen“. Also saubere oxidfreie Spitze ist auch unbedingt erdorderlich.
 
Relativ viel Energie geht vor allem für das "Aufbrechen" der Oxydschicht über dem Kupfer drauf. Da helfen entweder "gold plated" PCBs, die garnicht oxydieren, (ist gar nicht soo viel teurer) oder vorverzinnen.
Wenn ich schon absehen kann, dass eine Lötung Wärme abzieht dann verzinne ich die beiden Bestandteile erst mal einzeln. Bei den Platinen-Pads schließt sich dann ggf das Loch fürs Beinchen; dann gehe ich da kurz mit der Entlötpistole drüber. Erst dann stecke ich das Bauteil, und löte es da fest.

Was man nicht vergessen darf: bei dickeren Bauteilbeinchen (zB Spannungsregler etc.) zieht das Bauteil mehr Wärme ab, als die Kupferschicht der Platine.
 
fanwander schrieb:
Was man nicht vergessen darf: bei dickeren Bauteilbeinchen (zB Spannungsregler etc.) zieht das Bauteil mehr Wärme ab, als die Kupferschicht der Platine.
Zum Vergrößern anklicken....
richtig, und deshalb sollte man, auch wenn man die Temperatur sinnvollerweise erhöht, immer noch "kurz und bündig" aber lange genug löten, um Bauteile nicht zu beschädigen und trotzdem eine sichere Verbindung zu haben.

auf 400°C und drüber gehe ich sehr selten, ich bewege mich idR. zwischen 300-375°C.
 
Und an dieser Stelle: das ist ein weiteres Argument für eine gute elektronisch geregelte Lötstation. Ich hab mir vor kurzem auf Empfehlung von @phunk80 eine Aixun T3A gekauft, die JBC Lötspitzen aufnimmt. Der Unterschied zu meiner klassischen Ersa ist echt beeindruckend.
 
fanwander schrieb:
Relativ viel Energie geht vor allem für das "Aufbrechen" der Oxydschicht über dem Kupfer drauf. Da helfen entweder "gold plated" PCBs, die garnicht oxydieren, (ist gar nicht soo viel teurer) oder vorverzinnen.
Zum Vergrößern anklicken....

Ich würde mal behaupten, dass man offene Kupferflächen nicht mal beim Chinesen kauft und selbstgeätzte Platinen muss man eben vorm Löten reimigen.

Für den Hobbygebrauch würde ich HAL verzinnt bestellen, die kann man auch nach Jahren noch bestücken/löten.

Vergoldete Platinen können normal unkontrolliert gelagert schon nach ein zwei Jahren schwierig werden, weil das Kupfer durchkommt und oxidiert.
 
claudio schrieb:
Auf 400°C und drüber gehe ich sehr selten, ich bewege mich i.d.R. zwischen 300 - 375°C.
Zum Vergrößern anklicken....
Das kann ich voll bestätigen und ich arbeite mit der gleichen Station wie JayBee! Das Gerät wurde mit mehreren verschiedenen Lötspitzen ausgeliefert und ist für normale Lötarbeiten völlig ausreichend. Für SMD-Bauelemente würde ich aber sicher etwas anderes verwenden.
Ach ja, ... und vor dem Einschalten auf keinen Fall vergessen das Schwämmchen ordentlich naß zu machen! 🚰😉
 
Zuletzt bearbeitet:
SonicSound schrieb:
Für SMD-Bauelement würde ich aber sicher etwas anderes verwenden.
Zum Vergrößern anklicken....
wenn man nicht massenweise SMD verarbeitet bzw. verlöten muss, sind regelbare Stationen mit auswechselbaren Spitzen durchaus ausreichend.

Ich löte vereinzelte SMD und auch mal ein nicht allzu grosses, kompletes Board (ok, ich habe etwas Übung) mit meiner Weller ein und aus. Wichtig dabei ist gutes und genügend Flussmittel.
 
fanwander schrieb:
Und an dieser Stelle: das ist ein weiteres Argument für eine gute elektronisch geregelte Lötstation. Ich hab mir vor kurzem auf Empfehlung von @phunk80 eine Aixun T3A gekauft, die JBC Lötspitzen aufnimmt. Der Unterschied zu meiner klassischen Ersa ist echt beeindruckend.
Zum Vergrößern anklicken....
Hast du die Version mit dem T254 Griff? Kennst du die Unterschiede zwischen den Versionen?
 
Du musst dich einloggen oder registrieren, um hier zu antworten.


Neueste Beiträge

News


Zurück
Oben