Brainstorm Löttemperatur, hier bei Massepads bei der Jeannie PCB

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JayBee

keine unzulässigen Wörter hier.
Ich muss mich mal zum Thema Löten an die Schwarmintelligenz wenden.
Ich löte Bausätze seit 2018, erste Löterfahrungen mit 12. Habe u.a. eine RE-303 und ST Moddular Module gelötet.

Ich stosse bei den MAssepads aber immer mal wieder auf Probleme.
Beim Jeannie Fullkit habe ich dabei mal Leiterbahnen kaputt gemacht. Jetzt mit einer Weller EC2002 Lötstation und einer neuen PCB habe ich mich mal wieder daran gewagt.
Leider geht das Thema schon wieder los. Bei dem Anschluss an einer Leiterbahn muss ich kurz erhitzen und dann fliest das Lötzinn schön in und um das Loch. Bei dem Masseanschluss passiert das nicht. Das Bauteil wird heis und das Lötzinn sammelt sich am Anschlussbeinchen über dem PCB Metallring. Ich habe schon versucht den Massebereich neben der Lötstelle eine Zeit zu erhitzen. hat evtl. etwas gebracht. Aber nicht immer.
Löten tue ich jetzt mit 360 grad. Bei der DrumBS PCB habe ich Widerstände eingelötet. Da hatte ich nicht diese Probleme.

Irgendwelche Ideen oder Gedanken???
 
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Das ist entweder zuwenig Leistug oder mieses PCB Design.

Die Temperatur hochzudrehen erhöht im wesentlichen die Wärmemenge die zur Verfügung steht, besser wäre du könntest das über eine höhere Leistung regeln die die benötigte Wärememenge bei niedrigerer Temperatur nachschieben kann. Grösserer Fluß statt Staudamm und Schleusen öffnen. Ich löte beispielsweis mit 80W digital geregelt. Damit kannst du notfalls auch direkt eine Massefläche löten bei 330°. Ist aber keine gute Idee weil du das ganze Board aufheizt und weiss der Geier was aufschmelzen kannst....

Masseflächen sollten auch nicht einfach Holes haben, sondern als "Thermals" ausgefürt werden, denn die Massefläche schluckt natürlich eine Menge Wärme: Das Bild sagt mehr als 100 Worte:

Durch die 4 kleine Brücken kann mehr als ausreichend Strom fliessen, aber nicht soviel Wäreme als bei Rundumkontaktierung.
1751533242527.png
 
ich benutz bei „höheren“ Anforderungen, also wo das Bauteil schon mehr Wärme alleine Aufnimmt, auch ne etwas größere Lötspitze. Beides zusammen dann, größere Spitze plus Erhöhung der Temperatur hilft, damit der Lötvorgang so kurz wie möglich ist.

Edit: ah, dabei oxidiert aber die Lötspitze schneller, bei höherer Temperatur und man muss diese dann schneller davon befreien/„reinigen“. Also saubere oxidfreie Spitze ist auch unbedingt erdorderlich.
 
Relativ viel Energie geht vor allem für das "Aufbrechen" der Oxydschicht über dem Kupfer drauf. Da helfen entweder "gold plated" PCBs, die garnicht oxydieren, (ist gar nicht soo viel teurer) oder vorverzinnen.
Wenn ich schon absehen kann, dass eine Lötung Wärme abzieht dann verzinne ich die beiden Bestandteile erst mal einzeln. Bei den Platinen-Pads schließt sich dann ggf das Loch fürs Beinchen; dann gehe ich da kurz mit der Entlötpistole drüber. Erst dann stecke ich das Bauteil, und löte es da fest.

Was man nicht vergessen darf: bei dickeren Bauteilbeinchen (zB Spannungsregler etc.) zieht das Bauteil mehr Wärme ab, als die Kupferschicht der Platine.
 
Was man nicht vergessen darf: bei dickeren Bauteilbeinchen (zB Spannungsregler etc.) zieht das Bauteil mehr Wärme ab, als die Kupferschicht der Platine.
richtig, und deshalb sollte man, auch wenn man die Temperatur sinnvollerweise erhöht, immer noch "kurz und bündig" aber lange genug löten, um Bauteile nicht zu beschädigen und trotzdem eine sichere Verbindung zu haben.

auf 400°C und drüber gehe ich sehr selten, ich bewege mich idR. zwischen 300-375°C.
 
Und an dieser Stelle: das ist ein weiteres Argument für eine gute elektronisch geregelte Lötstation. Ich hab mir vor kurzem auf Empfehlung von @phunk80 eine Aixun T3A gekauft, die JBC Lötspitzen aufnimmt. Der Unterschied zu meiner klassischen Ersa ist echt beeindruckend.
 
Relativ viel Energie geht vor allem für das "Aufbrechen" der Oxydschicht über dem Kupfer drauf. Da helfen entweder "gold plated" PCBs, die garnicht oxydieren, (ist gar nicht soo viel teurer) oder vorverzinnen.

Ich würde mal behaupten, dass man offene Kupferflächen nicht mal beim Chinesen kauft und selbstgeätzte Platinen muss man eben vorm Löten reimigen.

Für den Hobbygebrauch würde ich HAL verzinnt bestellen, die kann man auch nach Jahren noch bestücken/löten.

Vergoldete Platinen können normal unkontrolliert gelagert schon nach ein zwei Jahren schwierig werden, weil das Kupfer durchkommt und oxidiert.
 
Auf 400°C und drüber gehe ich sehr selten, ich bewege mich i.d.R. zwischen 300 - 375°C.
Das kann ich voll bestätigen und ich arbeite mit der gleichen Station wie JayBee! Das Gerät wurde mit mehreren verschiedenen Lötspitzen ausgeliefert und ist für normale Lötarbeiten völlig ausreichend. Für SMD-Bauelemente würde ich aber sicher etwas anderes verwenden.
Ach ja, ... und vor dem Einschalten auf keinen Fall vergessen das Schwämmchen ordentlich naß zu machen! 🚰😉
 
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Für SMD-Bauelement würde ich aber sicher etwas anderes verwenden.
wenn man nicht massenweise SMD verarbeitet bzw. verlöten muss, sind regelbare Stationen mit auswechselbaren Spitzen durchaus ausreichend.

Ich löte vereinzelte SMD und auch mal ein nicht allzu grosses, kompletes Board (ok, ich habe etwas Übung) mit meiner Weller ein und aus. Wichtig dabei ist gutes und genügend Flussmittel.
 
Und an dieser Stelle: das ist ein weiteres Argument für eine gute elektronisch geregelte Lötstation. Ich hab mir vor kurzem auf Empfehlung von @phunk80 eine Aixun T3A gekauft, die JBC Lötspitzen aufnimmt. Der Unterschied zu meiner klassischen Ersa ist echt beeindruckend.
Hast du die Version mit dem T254 Griff? Kennst du die Unterschiede zwischen den Versionen?
 
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Ja, ich habe die T254 Version. Gekauft bei ebay bei einem chinesischen Anbieter. Auf Ali gabs die nicht bzw. es wurde nicht nach D geliegert. Die mitgelieferten Lötspitzen sind allerdings alle sehr fein. Ich habe bei Weidinger dann noch ein paar andere bestellt. (Weidinger ist übrigens ein super guter Laden, prima telefonische Beratung und sauguter Service).
 
So, meine Station geht nur bis 420°. Aber das funktioniert schon wesentliche besser.
Da ich die Sache mit mehr Power bei gleicher Temperatur schon öfters gehört habe ist jetzt dann docjh mal eine neue Station angesagt. Bei Serie steht unten auf dem Typenschild 0686. Würde mich nicht wundern wenn die von 1986 ist.
Ich habe jetzt die T3A mit 245er Griff bei Aliexpress gekauft. Lager in Polen und soll kommende Woche geliefert werden. Mal schauen. Ich halte euch auf dem laufenden.
 
Ach ja, ... und vor dem Einschalten auf keinen Fall vergessen das Schwämmchen ordentlich naß zu machen!
Bin mal auf so ein bronzeschwamm umgestiegen.
PS:
Ich habe mal nach "microscope soldering ipad" gesucht. Ich habe ein Mikroskope erwartet das ich an das IPad anschliessen kann. Da kam aber der Tip das IPad an sich zu nutzen. Ist ungewohnt aber auch hilfreich. Mal schauen wie sich das bewährt.
IMG_1983.jpeg
 
[...]die Sache mit mehr Power bei gleicher Temperatur [...]

Hier liegt vielleicht ein Trugschluss vor:
angenommen, die Lötkolbenspitzentemperatur wird mit einem fiktiven 20000Watt - Lötkolben auf 350 Grad geregelt. Dann wird wie hier eine Lötung versucht, die bei zB 350 Grad einen Wärmestrom von zB 190Watt von der Lötstelle abführen würde (zB mehrere dicke Bauteilbeine plus Massenbahn).
Dennoch wird die Lötstelle nur zB 280 Grad heiß, obwohl die 20 Kilowatt Maximalleistung die Spitze bequem auf 350 Grad hält.

Der Grund liegt in einem zu hohen Wärmeübergangswiderstand von der Lötspitze zu der Bauteiloberfläche. Bei der Weichlötung kann dieser bei gleicher Temperatur nur durch eine Erhöhung der Kontaktfläche vermindert werden. Deshalb habe ich mir damals zu meiner JBC BT-2BWA10 gleich die Spitze 6,6 x 1,8 mm, C245966 dazu bestellt, da ich häufig große Kontaktflächen mit zudem hohen (thermischen) Massen löte.

Bei realen Stationen mit zB 200Watt könnte zudem auch noch die relativ hohe Wärmekapazität einer solchen Spitze relevant sein. Auf diese Weise könnte kurzzeitig eine höhere Wärmeleistung als die Kolbenleistung geliefert werden

Deshalb brauchen dicke/großflächige Bauteile dicke/großflächig Lötspitzen
 
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