Platinen / Ätzmittel

Dieses Thema im Forum "Lötkunst" wurde erstellt von serenadi, 5. Januar 2006.

  1. Bin gerade dabei, mir eine Ätzanlage zusammenzustellen.

    Früher habe ich mit Salzsäure geätzt, da weiß ich allerdings die Zusammensetzung und Mischverhältnisse (da war imo noch Wasserstoffperoxid dabei) nicht mehr.

    Bei Reichelt ist im Moment ein Ätzgerät im Angebot, dafür ist als Ätzmittel Natriumpersulfat angegeben.
    Das EisenIIIChlorid von früher scheints ja nicht mehr zu geben, war ja auch kagge.
    Von Ammoniumsulfat habe ich auch mal gehört.

    Wie sind Eure Erfahrungen damit, bzw, was benutzt ihr so?


    Platinen: Reichelt bietet Foto-beschichtete von Bungard und von proMa an.
    Gibts da Unterschiede ?

    Danke für Infos.
     
  2. Bungard hat Top-Qualität.

    Gruss,

    Cornel
     
  3. Jo, danke,
    ich bin beim googeln über folgendes Forum gestolpert, da geht's nur darum, sehr informativ teilweise.

    http://www.progforum.com/archive/index.php/f-5.html

    Bungard soll eine sehr konstante Qualität haben (was dann Belichtung und Entwicklung angeht).
     
  4. tulle

    tulle aktiviert

    Schaumätzer von Köster, mit lecker Eisen3. Hab ich sei 92.
    Die Ätzküvetten sind ansich schon ok, aber das Problem ist die ungleichmäßige Abätzung des Kupfers. So ein Teil hatten wir in der Lehre, du mußtest die Platine immer etwas drehen damit das Ergebnis was wurde. Die Ausströmer sind auch nicht das Wahre, nah an der Pumpe geht viel Luft raus -> große Abätzung, weiter hinten wirds immer Schwächer...
    Das selbige mit Oben und Unten. Solange du kein Feinleiter und SMD narrow-Pitch machen willst, ist es schon in Ordnung.
     

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