SMD und Reparatur

Dieses Thema im Forum "Lötkunst" wurde erstellt von Anonymous, 12. Juni 2006.

  1. Anonymous

    Anonymous Guest

    Wie ist das eigentlich bei SMD-Bauteilen mit Reparatur und so?

    Ich meine die grösseren Teile kriegt man sicher irgendwie gelötet
    und wenn man sich mit Kleber oder sowas in der Art aushilft.

    Edit: Am 5.2.2007 abgetrennt von folgendem Thread:
    www.Sequencer.de/synthesizer/viewtopic.php?t=7698
     
  2. Anonymous

    Anonymous Guest

    Auf speziellen SMD-Reparatur-Plätzen kein Problem.
    Und mit ruhiger Hand und Lupe auch nicht.
    BGAs gehen in Heimarbeit nicht, obwohl ich schon immer mal ausprobieren wollte einen mit der Heißluftpistole zu löten.

    Das eigentlich Problem ist die Feuchtigkeit: SMD Teile müssen innerhalb von 24h nach Entnahme aus der (trockenen) Packung verbaut werden[1]. Sonst zieht Feuchtigkeit ins Plastik, verdampft beim Löten und macht dabei Risse ins Gehäuse. Damit ist der Chip nicht mehr ausreichend von der Umgebungsluft abgeschirmt und fällt evtl. frühzeitig aus.

    [1]dannach müssen sie vorm verbauen gebacken werden. (24h im Ofen)
     
  3. Das Problem mit dem Aufplatzen und Rissen hat man aber eher, wenn die bauteile durch den Reflow Ofen gehen. Beim Handlöten ist das unkritisch.
     
  4. Anonymous

    Anonymous Guest

    Probleme hab ich beim Handlöten noch keine gehabt, ich denk auch das es bei den 'gröberen' Bauteilen eher keine Probleme geben wird.
    Aber Herstellerinfo habe ich da bisher noch keine zu gefunden.
     
  5. SMD erfordert eben ein wenig Übung und die richtigen Tricks. Im Grunde haben wir die Prototypen des Spectralis handgelötet. Bei "Viel"-Beinern ist das schwierigste dabei eher das Placement, als das Löten. Und selbst die TI DSP's im Spectralis mit ihrem Finepitch sind erstaunlich robust. Wir haben sogar diese IC's schon mit Amateur Mitteln ausgelötet.

    Mehr wie eine Lupenleuchte bei ebay, eine qualitativ hochwertige Pinzette und einen Fluxi Flussmitteldispenser oder einen Fussmittelpinsel benötigt man nicht. Bauteile werden bei dem Vorgang nicht Beinchen für Beinchen gelötet. Vielmehr macht man sich den Lötstopplack und die Kapillarwirkung der Beinchen und Pads zu nutze um mit dem Lötzinn saubere Verbindungen zwischen Pads und Beinchen herzustellen. Man zieht das Lötzinn mehr oder weniger einfach über die Reihe der Anschlussbeinchen ohne zunächst grossartig auf Kurzschlüsse zu achten. Bei genügend Flussmittel und Lötstopplack entstehen ohnehin keine. Sollte doch mal einer entstehen säubert man die Lötkolbenspitze, gibt auf die Stelle Flussmittel und zieht das Lötzinn mit der Lötkolbenspitze wieder ab. Ich habe bisher noch kein einziges Bauteil durch Überhitzung verloren. Der automatisierte Prozess im reflow Ofen beansprucht die Bauteile ungleich mehr.
    Das Auslöten ist je nach Qualität der Platine kritischer. Da sollte man vorzugsweise alle Beinchen im Lötzinn baden lassen und dieses komplett verflüssigen. Dann bleiben die Pads (zumindest wenn man nicht zu lange und zu hoch erhitzt) auch auf der Platine und reissen nicht ab, wenn man das Bauteil abhebt. Eine Heissluft Lötanlage kann gute Dienste leisten. Spezielle Entlötspitzen, die es für verschiedene IC Bauformen gibt können ebenfalls helfen - ich habe aber jedes Bauteil irgendwie auch ohne diesen Luxus rausgebaut. Benötigt man das Bauteil nicht mehr oder ist es ehh sicher im Eimer und sind die Anschlussbeinchen sehr fein, gibt es auch noch ein andere effektive Methode des Ausbauens - vor allem wenn man ein Bauteil im Quadpack Gehäuse entnehmen muss. Mit einem Skalpell kann man die Beine einfach entlang des Gehäuses abtrennen. Dann stehen am Schluss nur noch die einzelnen Beine auf den Pads. Die kann man einfach mit dem Überstreichens mit dem Lötkolben sehr sauber entfernen.

    Keine Angst vor SMD - irgendwann gibt es bestimmt ohnehin nichts anderes mehr - zumindest was Halbleiter betrifft.
     

Diese Seite empfehlen