SMD erfordert eben ein wenig Übung und die richtigen Tricks. Im Grunde haben wir die Prototypen des Spectralis handgelötet. Bei "Viel"-Beinern ist das schwierigste dabei eher das Placement, als das Löten. Und selbst die TI DSP's im Spectralis mit ihrem Finepitch sind erstaunlich robust. Wir haben sogar diese IC's schon mit Amateur Mitteln ausgelötet.
Mehr wie eine Lupenleuchte bei ebay, eine qualitativ hochwertige Pinzette und einen Fluxi Flussmitteldispenser oder einen Fussmittelpinsel benötigt man nicht. Bauteile werden bei dem Vorgang nicht Beinchen für Beinchen gelötet. Vielmehr macht man sich den Lötstopplack und die Kapillarwirkung der Beinchen und Pads zu nutze um mit dem Lötzinn saubere Verbindungen zwischen Pads und Beinchen herzustellen. Man zieht das Lötzinn mehr oder weniger einfach über die Reihe der Anschlussbeinchen ohne zunächst grossartig auf Kurzschlüsse zu achten. Bei genügend Flussmittel und Lötstopplack entstehen ohnehin keine. Sollte doch mal einer entstehen säubert man die Lötkolbenspitze, gibt auf die Stelle Flussmittel und zieht das Lötzinn mit der Lötkolbenspitze wieder ab. Ich habe bisher noch kein einziges Bauteil durch Überhitzung verloren. Der automatisierte Prozess im reflow Ofen beansprucht die Bauteile ungleich mehr.
Das Auslöten ist je nach Qualität der Platine kritischer. Da sollte man vorzugsweise alle Beinchen im Lötzinn baden lassen und dieses komplett verflüssigen. Dann bleiben die Pads (zumindest wenn man nicht zu lange und zu hoch erhitzt) auch auf der Platine und reissen nicht ab, wenn man das Bauteil abhebt. Eine Heissluft Lötanlage kann gute Dienste leisten. Spezielle Entlötspitzen, die es für verschiedene IC Bauformen gibt können ebenfalls helfen - ich habe aber jedes Bauteil irgendwie auch ohne diesen Luxus rausgebaut. Benötigt man das Bauteil nicht mehr oder ist es ehh sicher im Eimer und sind die Anschlussbeinchen sehr fein, gibt es auch noch ein andere effektive Methode des Ausbauens - vor allem wenn man ein Bauteil im Quadpack Gehäuse entnehmen muss. Mit einem Skalpell kann man die Beine einfach entlang des Gehäuses abtrennen. Dann stehen am Schluss nur noch die einzelnen Beine auf den Pads. Die kann man einfach mit dem Überstreichens mit dem Lötkolben sehr sauber entfernen.
Keine Angst vor SMD - irgendwann gibt es bestimmt ohnehin nichts anderes mehr - zumindest was Halbleiter betrifft.
